磁控溅射钼靶

磁控溅射钼靶

简介

磁控溅射钼靶的纯度为99.95%,密度10.2克/立方厘米,熔点2610℃,沸点5560℃。

性能

磁控溅射钼靶具有强度大、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等多种优良性能。  

类型

矩形磁控溅射钼靶、圆形磁控溅射钼靶和圆柱管磁控溅射钼靶。  

工作原理

磁控溅射钼靶的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使钼靶发生溅射。  

用途

磁控溅射钼靶主要用于平面显示器、薄膜太阳能电池的电极和配线材料以及半导体的阻挡层材料。  

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